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X射線屬于一種電磁波,其波長(zhǎng)較短,波長(zhǎng)范圍在0.0006--80nm之間,這種電磁波具有很強(qiáng)的穿透能力,可以穿透不同密度的物質(zhì),并且對(duì)于一些可見光不能穿透的物品也具有良好的穿透性。
蔡司x-ray探傷內(nèi)部缺陷檢測(cè)機(jī)BOSELLO-OMNIA射線無(wú)損掃描是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,那么在撞擊的過程中,電子會(huì)進(jìn)行突然的減速,因?yàn)闇p速導(dǎo)致的動(dòng)能損失,會(huì)以x-ray的形式被釋放出來(lái),其具有較短的波長(zhǎng),但是電磁輻射的能量很高。
對(duì)于一些無(wú)法通過外觀檢測(cè)到內(nèi)部,或者對(duì)于無(wú)法到達(dá)檢測(cè)位置的物品,x-ray探傷內(nèi)部缺陷檢測(cè)機(jī)具有很強(qiáng)的穿透能力,因?yàn)閄-RAY穿透的物質(zhì)密度不一樣,所以帶來(lái)的光強(qiáng)度也不一樣,那么x-ray檢測(cè)可以將這些不同的光強(qiáng)度形成相應(yīng)的影像,如此一來(lái)就可以清晰的顯示出待測(cè)物品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)情況,從而實(shí)現(xiàn)在不破化待檢物品的情況下,檢測(cè)出物品哪里出了問題。
蔡司X射線無(wú)損掃描檢測(cè)在工業(yè)領(lǐng)域的使用較為廣泛,主要有電子產(chǎn)品,電子元件,半導(dǎo)體元器件,接插件,塑膠件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電熱絲,電容,集成電路,電路板,鋰電池,陶瓷,鑄件,醫(yī)療,食品等。