蔡司Sigma
擁有高品質(zhì)成像和先進(jìn)顯微分析功能的FE-SEM
蔡司Sigma系列產(chǎn)品集場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）技術(shù)與良好的用戶體驗(yàn)于一體，助您輕松實(shí)現(xiàn)構(gòu)建成像和分析程序，同時(shí)提高工作效率。您可以將其用于新材料和顆粒的質(zhì)量監(jiān)測(cè)，或研究生物和地質(zhì)樣本。Sigma可實(shí)現(xiàn)高分辨率成像，它采用低電壓，能在1 kV或更低電壓下實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和對(duì)比度。它出色的EDS幾何學(xué)設(shè)計(jì)可執(zhí)行高級(jí)顯微分析，以兩倍的速度和更高的精度獲取分析數(shù)據(jù)。
使用Sigma系列，暢游高端納米分析世界。
Sigma 360是一款直觀的成像和分析FE-SEM，是分析測(cè)試平臺(tái)的合適之選。
Sigma 560采用先進(jìn)的EDS幾何學(xué)設(shè)計(jì)，可提供高通量分析，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)原位實(shí)驗(yàn)。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Sigma 360是分析測(cè)試平臺(tái)的合適之選，直觀的圖像采集
從設(shè)置到獲取基于人工智能的結(jié)果，均提供專業(yè)向?qū)?，為您保駕護(hù)航，助您探索直觀成像工作流。
可在1 kV和更低電壓下分辨差異，實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和對(duì)比度。
可在極端條件下執(zhí)行可變壓力成像，獲得出色的非導(dǎo)體成像結(jié)果。
直觀成像工作流為您指引方向
從設(shè)置到獲取基于人工智能的結(jié)果，每一步都清晰明了
即使您是新手用戶，也能輕松獲得專業(yè)結(jié)果。Sigma系列獲取圖像迅速，易于學(xué)習(xí)和使用的工作流可節(jié)省培訓(xùn)時(shí)間，簡(jiǎn)化從導(dǎo)航到后期處理的每個(gè)步驟，讓您如虎添翼。
蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動(dòng)化可助您完成導(dǎo)航、參數(shù)設(shè)置和圖像采集等步驟。
接下來，ZEN core便可大顯身手：它配備針對(duì)具體任務(wù)的工具包，適用于后期處理。我們十分推薦人工智能工具包，它可助您基于機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行圖像分割。
將多模式實(shí)驗(yàn)與Connect Toolkit相結(jié)合，或使用Materials應(yīng)用程序分析顯微結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸或涂層厚度
可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異
增強(qiáng)的分辨率。優(yōu)化的襯度
光學(xué)鏡筒是成像和分析性能的關(guān)鍵。Sigma配用蔡司Gemini 1電子光學(xué)鏡筒，可對(duì)任何樣品提供出色的成像分辨率，尤其是在低電壓條件下。
Sigma 360的低電壓分辨率目前500 V時(shí)為1.9 nm。通過大幅度降低色差，1 kV時(shí)的分辨率已提升10%以上，可達(dá)1.3 nm。
現(xiàn)在成像比以往任何時(shí)候都輕松，無論是要求苛刻的樣品，還是在可變壓力（VP）模式下采用背散射探測(cè)。
可在極端條件下執(zhí)行可變壓力成像，獲得出色的非導(dǎo)體成像結(jié)果。
用于分析和成像的NanoVP lite模式
新NanoVP lite模式和新探測(cè)器很容易在電壓低于5 kV時(shí)，從非導(dǎo)體中輕松獲取高質(zhì)量數(shù)據(jù)。
這樣，就可增強(qiáng)成像和X射線能譜分析的性能，提供更多表面敏感信息，縮短采集時(shí)間，增強(qiáng)入射電子束流，提高能譜面分布分析速度。
aBSD1（環(huán)形背散射電子探測(cè)器）或新一代C2D（級(jí)聯(lián)電流）探測(cè)器可確保在低電壓條件下采集到出色圖像。
對(duì)聚苯乙烯樣品進(jìn)行斷裂，以了解聚合物界面處的裂紋形成和附著力。Sigma 360，C2D，3 kV，NanoVP lite模式，樣品室壓力60Pa。
Sigma 560高通量分析，原位實(shí)驗(yàn)自動(dòng)化
對(duì)實(shí)體樣品進(jìn)行高效分析：基于SEM的高速和通用分析。
實(shí)現(xiàn)原位實(shí)驗(yàn)自動(dòng)化：無人值守測(cè)試的全集成實(shí)驗(yàn)室。
可在低于1 kV的條件下完成要求苛刻的樣品成像：采集完整的樣品信息。
對(duì)實(shí)體樣品進(jìn)行高效分析
EDS：通用、高速，助您深入研究
Sigma 560的**EDS幾何學(xué)設(shè)計(jì)可提高分析效率。兩個(gè)180°徑向相對(duì)的EDS端口確保了即使在低電壓小束流條件下，也能實(shí)現(xiàn)高通量無陰影元素面分布。
樣品室的附加EBSD和WDS端口可進(jìn)行除EDS外的分析。
不導(dǎo)電樣品也可以使用全新的NanoVP lite模式進(jìn)行分析，并能獲得更強(qiáng)的信號(hào)和更高的對(duì)比度。
全新的aBSD4探測(cè)器可輕松實(shí)現(xiàn)表面形貌復(fù)雜樣品的圖像采集。
氧化鋁球體，在500 V表面信息敏感條件下高分辨成像，可以看到燒結(jié)顆粒的表面梯度，某些梯度之間的距離僅為3 nm。Sigma 560，500 V，Inlens SE。
實(shí)現(xiàn)原位實(shí)驗(yàn)自動(dòng)化
無人值守測(cè)試的全集成實(shí)驗(yàn)室
Sigma原位實(shí)驗(yàn)室是一種全集成式解決方案，它可以不依賴操作人員，通過無人值守的自動(dòng)化工作流進(jìn)行加熱和拉伸測(cè)試。
通過對(duì)納米級(jí)別的特征進(jìn)行3D分析進(jìn)一步擴(kuò)展您的工作流：執(zhí)行3D STEM斷層成像或基于人工智能的圖像分割。
新aBSD4可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)3D表面建模（3DSM）。
鋼原位加熱和拉伸實(shí)驗(yàn)。同步執(zhí)行SEM成像和EBSD分析，以深入研究應(yīng)力應(yīng)變曲線。
對(duì)要求苛刻的樣品能夠輕松成像
可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異
在1 kV或甚至在500 V時(shí)實(shí)現(xiàn)信息量豐富的成像和分析：Sigma 560的低千伏分辨率500 V時(shí)為1.5 nm。
在新的NanoVP lite模式下，使用新型aBSD或C2D探測(cè)器
在可變壓力下輕松拍攝要求苛刻的樣品，加速電壓可低至3 kV。
正在研究電子設(shè)備的您肯定希望保持清潔的工作環(huán)境。使用等離子清洗儀（強(qiáng)烈推薦）和可通過6英寸晶圓的新型大尺寸樣品交換艙，防止您的樣品室受到污染。
以低電壓成像的碳納米管（CNT）。Sigma 560，500 V，Inlens SE探測(cè)器。
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