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3D射線顯微鏡 蔡司Xradia 515 Versa
所屬類別:X射線斷層成像焦顯微鏡
蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/4D研究的微米級分辨率的成像壁壘。其高分辨率、高襯度以及靈活的工作距離下成像能力的組合,拓展了實驗室無損成像能力。蔡司 Xradia 515 Versa 得益于兩級放大的架構(gòu),可實現(xiàn)大工作距離下亞微米級分辨率成像(RaaD)。減少對單級幾何放大的依賴性,在大工作距離下依然保持了亞微米級分辨率。

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郵箱:[email protected]

產(chǎn)品特點

蔡司 Xradia 515 Versa

具有突破性的靈活3D亞微米成像系統(tǒng)

蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/4D研究的微米級分辨率的成像壁壘。

其高分辨率、高襯度以及靈活的工作距離下成像能力的組合,拓展了實驗室無損成像能力。

蔡司 Xradia 515 Versa 得益于兩級放大的架構(gòu),可實現(xiàn)大工作距離下亞微米級分辨率成像(RaaD)。

減少對單級幾何放大的依賴性,在大工作距離下依然保持了亞微米級分辨率。


優(yōu)勢

即使在距射線源較大的工作距離(從毫米到厘米)下,也能實現(xiàn)多功能性。

先進的吸收襯度和創(chuàng)新的相位襯度,可實現(xiàn)對軟材料或低原子序數(shù)材料3D成像

突破基于投影的微米CT的技術(shù)限制,在靈活的工作距離上實現(xiàn)優(yōu)異的高分辨率

多種樣品尺寸下解析亞微米級特征

4D / 原位解決方案拓展了實驗室無損成像能力

隨時間推移,在一定環(huán)境條件下研究材料變化

在保證圖像質(zhì)量條件下的高通量


蔡司 Xradia 515 Versa應(yīng)用案例

材料研究--典型任務(wù)與應(yīng)用

觀察軟復(fù)合材料中的裂縫或測量鋼材中的孔隙率

在不同條件下的原位成像研究,例如拉伸、壓縮、通氣體、氧化、潤濕和溫度變化等

對真空條件和帶電粒子束不適合觀察的材料進行成像

觀察二維表面成像手段(如光學(xué)顯微鏡,掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡等)難以觀察到的深埋內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)

大工作距離的高分辨率,使您在使用各種原位裝置研究各種大小和形狀的樣品時實現(xiàn)原位成像

利用X射線無損的本質(zhì)進行4D成像,觀察各種不同條件對材料的影響


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聚合物電解質(zhì)燃料電池:樣品是非常軟的多孔聚合物與聚氨酯骨干。實現(xiàn)了低原子序數(shù)材料的原位高襯度成像,觀察樣品結(jié)構(gòu)隨著溫度和壓力的變化。利用3D數(shù)據(jù)做后續(xù)流體流動模擬,可證明樣品的滲透性。


生命科學(xué)--典型任務(wù)與應(yīng)用

實現(xiàn)虛擬的組織學(xué)切片觀察,對細胞和亞細胞特征進行可視化

通過觀察高分辨率、高襯度的細胞和亞細胞結(jié)構(gòu),拓展您在發(fā)育生物學(xué)方面的視野

對完整的大樣本進行成像,例如大腦組織或大骨頭

對未染色和染色的組織實現(xiàn)高分辨率和高襯度成像

探究硬組織和軟組織以及生物的微觀結(jié)構(gòu)

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原材料--典型任務(wù)與應(yīng)用

表征巖心尺度上的非均質(zhì)性,并對孔隙結(jié)構(gòu)進行量化

流體流動測試,紋理分析,對不同特征尺寸進行分類

碳固存研究

改進礦物加工工藝流程:分析尾礦以盡量提高采收率,進行熱力學(xué)浸出研究,對鐵礦石等采礦產(chǎn)品進行 QA/QC 分析

精準(zhǔn)的3D亞微米級成像,以幫助進行數(shù)字巖心模擬、原位多相流體流動研究和3D 礦物學(xué)分析

以高效率對大尺寸(4 英寸巖心直徑)樣品進行多尺度成像、表征和建模

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電子器件--典型任務(wù)與應(yīng)用

對完整封裝進行無損亞微米成像來進行缺陷定位和表征,從而優(yōu)化工藝開發(fā)并進行失效分析

用三維方式測量內(nèi)部特征或研究封裝的可靠性

受益于高分辨率和無損的3D亞微米成像,可部分替代或者補充物理切片觀察的方法

通過完整設(shè)備的高通量的宏觀掃描,可在單一工具的工作流程中實現(xiàn)高效工作

無損的“定位-和-放大”系統(tǒng),可實現(xiàn)快速從模組到封裝、到互連的缺陷進行重新定位,并快速獲得亞微米級成像表征結(jié)果,以補充或替代物理切片觀察方法


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