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填補(bǔ)實(shí)驗(yàn)室無(wú)損亞微米顯微鏡的空白

Xradia 410 Versa 填補(bǔ)了高性能 X 射線顯微鏡和低功能計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）系統(tǒng)之間的空白。Xradia 410 Versa 以業(yè)界出眾的分辨率、出色襯度和優(yōu)質(zhì)原位性能提供無(wú)損 3D 成像，使您可以實(shí)現(xiàn)對(duì)各種尺寸樣品的開(kāi)創(chuàng)性研究。低成本高性能的標(biāo)準(zhǔn)化主力解決方案強(qiáng)化了成像流程，在不同的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中應(yīng)用自如。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

業(yè)界專(zhuān)業(yè)的四維和原位成像性能，適用于多種樣品尺寸和樣品類(lèi)型

Xradia 410 Versa X 射線顯微鏡為多種樣品和研究環(huán)境提供了經(jīng)濟(jì)靈活的 3D 成像解決方案。無(wú)損X射線成像技術(shù)確保了貴重樣品的利用率。這款顯微鏡可以實(shí)現(xiàn)900 nm的真實(shí)空間分辨率和100 nm的可實(shí)現(xiàn)體素。先進(jìn)的吸收和相位襯度技術(shù)（可用于軟材料和低原子序數(shù)材料）提供了更多的功能克服傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)的局限性。

Xradia Versa 超越了傳統(tǒng)微米 CT 和納米 CT 系統(tǒng)的限制，為拓展您的研究打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)僅依賴于單級(jí)幾何放大，而Xradia 410 Versa 依靠同步輻射的光學(xué)器件，采用了蔡司專(zhuān)業(yè)的兩級(jí)放大技術(shù)。Xradia Versa系列擁有靈活的襯度、高易用性和蔡司突破性的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實(shí)現(xiàn)在實(shí)驗(yàn)室中對(duì)各種類(lèi)型和尺寸的樣品和多種應(yīng)用進(jìn)行前所未有的探索。多尺度范圍成像功能可以對(duì)同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像，使其能表征材料隨時(shí)間（4D）或在模擬的環(huán)境條件下（原位）的演化。

另外，搜索和掃描控制系統(tǒng)（Scout-and-Scan）可根據(jù)不同的設(shè)置實(shí)現(xiàn)多種工作流程環(huán)境，使得Xradia 410 Versa方便不同經(jīng)驗(yàn)水平的用戶使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

Xradia Versa 顯微鏡架構(gòu)運(yùn)用了兩級(jí)放大倍率技術(shù)，從而讓您不受工作距離的限制，始終保持較高空間分辨率（RaaD）。在**級(jí)中，使用傳統(tǒng) micro-CT 系統(tǒng)借助幾何放大倍率來(lái)放大樣品圖像。在第二級(jí)中，閃爍器會(huì)將 X 射線轉(zhuǎn)換成可見(jiàn)光，然后再進(jìn)行光學(xué)放大。降低對(duì)幾何放大倍率的依賴使 Xradia Versa 顯微儀器可以在較長(zhǎng)工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率，從而讓您能夠更高效地研究不同大小的樣品，包括在原位樣品室內(nèi)。

無(wú)損三維成像，更大限度保護(hù)和擴(kuò)展貴重樣品的利用率

<0.9 μm 的空間分辨率和 100 nm 體素大小

適用于低原子序數(shù)材料和軟組織的先進(jìn)成像襯度解決方案

業(yè)界專(zhuān)業(yè)的四維和原位成像技術(shù)，適用于不同尺寸和材料類(lèi)型的樣品

搜索和掃描（Scout-and-Scan?）功能可實(shí)現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡(jiǎn)化工作流程

大負(fù)荷樣品臺(tái)、擴(kuò)展的光源及探測(cè)器行程

幾乎無(wú)樣品制備需求

通過(guò)多級(jí)放大探測(cè)器實(shí)現(xiàn)輕松導(dǎo)航

利用自動(dòng)多點(diǎn)斷層成像和重復(fù)掃描實(shí)現(xiàn)連續(xù)操作

高速重構(gòu)

可選配的Versa原位輔助裝置支持環(huán)境樣品艙內(nèi)（如線纜和管線）的配套設(shè)施，為實(shí)現(xiàn)原位實(shí)驗(yàn)更高3D分辨率提供更優(yōu)異的成像性能和輕松設(shè)置

可選配的自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)可編程和同時(shí)運(yùn)行多達(dá)14個(gè)樣品，提高了生產(chǎn)效率，全自動(dòng)工作流程可用于大體積掃描

產(chǎn)品應(yīng)用：

材料科學(xué)

三維和四維（隨時(shí)間變化）微觀結(jié)構(gòu)變化的成像與定量分析。RaaD 能夠以亞微米級(jí)分辨率對(duì)不同材料類(lèi)型和尺寸的樣品（包含內(nèi)部區(qū)域）進(jìn)行原位實(shí)驗(yàn)。

原材料

表征和量化孔隙度和微巖石結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)巖石孔隙網(wǎng)絡(luò)的準(zhǔn)確三維亞微米表征，并進(jìn)行“數(shù)字化巖石” 模擬和原位多相流研究。用X射線研究陶瓷、金屬和建材中的裂紋擴(kuò)展。在原位、高分辨率下對(duì)較大樣品進(jìn)行定量、高分辨和三維微觀結(jié)構(gòu)分析。

生命科學(xué)研究

高襯度探測(cè)器與相襯成像技術(shù)結(jié)合，為發(fā)育生物學(xué)，虛擬組織學(xué)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)映射學(xué)提供細(xì)胞級(jí)結(jié)構(gòu)信息。

電子學(xué)

對(duì)失效部位和微結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)進(jìn)行3D成像，導(dǎo)航到完整樣品內(nèi)定位的任何地方，對(duì)大型電路板和高級(jí)三維封裝器件進(jìn)行無(wú)損虛擬橫截面成像。Xradia Versa提供了業(yè)界**的分辨率的3D亞微米成像無(wú)損解決方案，補(bǔ)充或取代了物理橫切法。